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標題
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地點
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刊登日期
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傳銷
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科技台灣｜從研發到量產的一站式整合平台
科技台灣｜從研發到量產的一站式整合平台
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編號# 306572;
類別
傳銷
標題
科技台灣｜從研發到量產的一站式整合平台;
地點
苗栗縣市;
簡述
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、先進封裝（Advanced Packaging）、HBM高頻寬記憶體、第三代半導體及新能源產業快速發展的時代，企業面臨的不僅是技術創新，更需要穩定的材料供應、完整的製程整合能力以及快速量產導入能力。
銳隆集團長期深耕半導體材料、光電玻璃、科研材料、薄膜鍍膜及先進封裝領域，整合材料供應、精密加工、鍍膜製程與先進封裝技術，打造從研發實驗室、產品試作、試量產到正式量產的一站式技術服務平台。
【先進封裝與半導體材料】
• FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）先進封裝服務
• 支援 310×310、510×515、700×700 mm Panel尺寸
• Si、SOI、SiC、Ge、GaAs、III-V半導體材料供應
• 晶圓切割、研磨、拋光、鍍膜加工
• 客製化晶圓加工服務;
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苗栗縣市 |
yes
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6月4日
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公司行號
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🚀 AI晶片、半導體、光電研發找不到整合供應商？
🚀 AI晶片、半導體、光電研發找不到整合供應商？
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編號# 306571;
類別
公司行號
標題
🚀 AI晶片、半導體、光電研發找不到整合供應商？;
地點
苗栗縣市;
簡述
銳隆光電 × 銳隆科研
提供從「材料供應 → 精密加工 → 前瞻封裝 → 試產量產」的一站式解決方案，協助企業與研發團隊加速產品落地。;
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苗栗縣市 |
yes
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6月4日
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公司行號
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材料整合專家，研發到量產無縫銜接
材料整合專家，研發到量產無縫銜接
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編號# 306569;
類別
公司行號
標題
材料整合專家，研發到量產無縫銜接;
地點
苗栗縣市;
簡述
【 先進封裝與半導體材料 】
銳隆聚焦 AI 晶片、HBM、5G/6G、自駕車、資料中心與第三代半導體應用，提供完整半導體基材與封裝支援。
▪前瞻封裝技術（FOPLP）
支援 310×310 mm、510×515 mm、700×700 mm 面板級扇出型封裝加工。
▪半導體晶圓材料
提供 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 與 III-V 族化合物材料，支援 2–12 吋規格、單雙面拋光、客製厚度切割與 Flat / Notch 定位加工。
▪真空鍍膜靶材
涵蓋 Al、Cr、Ti、Ni、Au、Ag、Pt、Mo、W、Cu 等純金屬，以及 ITO、AZO、IGZO、TiO2、SiO2 等氧化物材料。
▪薄膜濺鍍服務
提供 Ti/Pt/Au、Cr/Au 等多層金屬疊層濺鍍技術。【 光電玻璃與精密加工方案 】
銳隆具備 10 代線規模加工能力，從基板材料到機能性表面處理皆可完整對應。;
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苗栗縣市 |
yes
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6月3日
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行銷傳銷
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銳隆｜高階材料與精密製程的技術夥伴
銳隆｜高階材料與精密製程的技術夥伴
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編號# 306549;
類別
行銷傳銷
標題
銳隆｜高階材料與精密製程的技術夥伴;
地點
苗栗縣市;
簡述
【 銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 一站式研發 + 試產 + 量產方案 】
銳隆集團專注於：
✔ 半導體材料
✔ 光電玻璃與精密加工
✔ FOPLP 前瞻封裝
✔ 科研尖端材料供應
從材料供應、精密加工、鍍膜技術到先進封裝整合，全面支援 AI 晶片、HPC 高效能運算、HBM、5G/6G、自駕車、資料中心與新世代光電應用。
服務涵蓋：
▪ Si / SOI / SiC / Ge / GaAs 晶圓
▪ ITO / AZO / IGZO 導電玻璃與薄膜
▪ AR / AG / AF 光學鍍膜
▪ 石英、藍寶石、BK7、D263T 等特殊光學基板
▪ 鈣鈦礦、量子點、石墨烯、碳管等科研材料
銳隆優勢：
✔ 一站式整合
✔ 快速交期
✔ 穩定品質
✔ 彈性客製化
✔ 研發友善技術支援
讓您的創新，從實驗室快速走向量產。;
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苗栗縣市 |
yes
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5月20日
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公司行號
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半導體與光電面板最佳策略夥伴
半導體與光電面板最佳策略夥伴
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編號# 306542;
類別
公司行號
標題
半導體與光電面板最佳策略夥伴;
地點
苗栗縣市;
簡述
銳隆集團長期深耕半導體材料、光電玻璃、科研材料與先進封裝領域，致力於提供從「研發、試產到量產」的一站式整合解決方案。面對 AI、高效能運算（HPC）、先進封裝、光電顯示與新能源產業快速成長，企業對材料供應、製程整合與交期效率的需求日益提升，銳隆以完整供應鏈整合能力，成為科技產業與研究單位的重要合作夥伴。
在半導體領域，銳隆提供 FOPLP 面板級封裝技術與多尺寸加工服務，並供應 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 等半導體晶圓材料，同時支援切割、拋光與鍍膜加工。光電領域則提供 ITO／FTO／AZO 導電玻璃、CNC 精密加工、化學強化、光學鍍膜與特殊光學基板供應，應用涵蓋 OLED、觸控、智慧顯示與光學產業。
銳隆科研材料站則專注於科研與前瞻材料供應，提供鈣鈦礦、量子點、石墨烯、碳奈米管、有機光電材料與高純度科研化學品，並支援超過 35 萬種化學品 CAS 即時查詢。
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苗栗縣市 |
yes
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5月15日
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公司行號
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創新從材料開始，精準由銳隆掌握
創新從材料開始，精準由銳隆掌握
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編號# 306540;
類別
公司行號
標題
創新從材料開始，精準由銳隆掌握;
地點
其它/不拘;
簡述
在追求高效能運算與先進光電應用的時代，銳隆集團提供從研發、試產到量產的一站式科技解決方案。我們掌握前瞻封裝技術與核心半導體基材供應，支援從 2 吋到 12 吋的矽、碳化矽及 III-V 化合物晶圓，並提供多層金屬疊層濺鍍服務，滿足 AI 晶片與 HPC 高效運算需求。在光電領域，我們提供高規格導電玻璃與薄膜，精密玻璃加工、表面鍍膜及印刷工藝，涵蓋 OLED、太陽能與觸控顯示應用。銳隆科研材料站支援科研端採購，包括鈣鈦礦、量子點、石墨烯與奈米碳管等前沿材料，並提供高純化學品即時查詢。我們將材料供應、精密加工與封裝技術整合於同一條交付鏈，不僅降低供應商對接成本，更以快速交期和穩定品質，成為科研與產業創新的最佳夥伴。;
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其它/不拘 |
yes
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5月15日
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公司行號
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從實驗室到產線，銳隆為您全程加速
從實驗室到產線，銳隆為您全程加速
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編號# 306539;
類別
公司行號
標題
從實驗室到產線，銳隆為您全程加速 ;
地點
苗栗縣市;
簡述
銳隆集團致力於提供一站式研發與生產解決方案，覆蓋半導體材料、光電玻璃與尖端科研材料三大領域。我們在先進封裝與半導體材料方面，掌握面板級扇出型封裝(FOPLP)技術，支援大尺寸載板加工，並提供包括 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 等 III-V 化合物在內的核心半導體基材及客製化工藝。同時，我們提供真空鍍膜靶材及濺鍍服務，滿足從研發到量產的多層金屬疊層需求。在光電玻璃與精密加工領域，我們支援 10 代線規模的面板與觸控玻璃製程，包括 CNC 精密切割、研磨拋光、化學強化、印刷與機能性表面鍍膜，並提供多種高穿透、耐溫玻璃及特殊光學基板。銳隆科研材料供應站專為科研與研發端設計，涵蓋鈣鈦礦、量子點、有機光電材料、奈米碳材及高純化學品，並提供即時 CAS 查詢服務。我們將材料供應、精密加工與前瞻封裝整合於同一條高效交付鏈，以快速交期、穩定品質和研發友善服務，助力創新從實驗室順利落地到產線。;
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苗栗縣市 |
yes
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5月15日
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公司行號
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ITO玻璃｜晶圓｜鍍膜｜FOPLP
ITO玻璃｜晶圓｜鍍膜｜FOPLP
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編號# 306536;
類別
公司行號
標題
ITO玻璃｜晶圓｜鍍膜｜FOPLP;
地點
其它/不拘;
簡述
銳隆光電 × 銳隆科研（Rui Long Group）專注於半導體材料、光電玻璃、真空鍍膜、前瞻封裝與科研材料供應，致力打造從「研發 → 試產 → 量產」的一站式整合供應鏈。面對 AI、高效能運算（HPC）、HBM、5G/6G、自駕車與第三代半導體快速成長趨勢，銳隆持續提供高品質材料與高精密製程技術，協助客戶加速產品開發與產業落地。;
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其它/不拘 |
yes
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5月14日
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公司行號
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銳隆集團｜半導體材料 × 光電玻璃 × FOPLP先進封裝 一站式整合方案
銳隆集團｜半導體材料 × 光電玻璃 × FOPLP先進封裝 一站式整合方案
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編號# 306534;
類別
公司行號
標題
銳隆集團｜半導體材料 × 光電玻璃 × FOPLP先進封裝 一站式整合方案;
地點
其它/不拘;
簡述
銳隆集團（Rui Long Group）長期深耕半導體材料、光電玻璃、科研材料與先進封裝領域，結合材料供應、精密加工、真空鍍膜與面板級封裝技術，建立完整的一站式供應體系，協助客戶從實驗室研發、產品驗證、小量試產到正式量產快速接軌。
隨著 AI 人工智慧、高效能運算（HPC）、HBM 高頻寬記憶體、5G/6G 通訊、自駕車與資料中心需求高速成長，市場對高階半導體材料與精密製程的需求也持續提升。銳隆以專業技術整合能力，提供更快速、更穩定且高度客製化的解決方案。;
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其它/不拘 |
yes
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5月14日
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公司行號
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光電玻璃 × 半導體 × 科研材料整合平台
光電玻璃 × 半導體 × 科研材料整合平台
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編號# 306532;
類別
公司行號
標題
光電玻璃 × 半導體 × 科研材料整合平台;
地點
苗栗縣市;
簡述
材料、加工、鍍膜、封裝一次完成，銳隆提供真正的一站式整合服務。
從研發到量產，銳隆協助企業降低供應鏈整合成本。
一個窗口整合半導體材料、光電玻璃與科研需求，提升開發效率。
銳隆提供從基材供應到精密加工的完整技術鏈。
不必再分散找供應商，銳隆幫您一次整合所有高科技材料需求。;
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苗栗縣市 |
yes
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5月14日
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公司行號
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從 AI 晶片到 HPC 高效運算 銳隆打造下一世代半導體材料供應鏈
從 AI 晶片到 HPC 高效運算 銳隆打造下一世代半導體材料供應鏈
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編號# 306531;
類別
公司行號
標題
從 AI 晶片到 HPC 高效運算 銳隆打造下一世代半導體材料供應鏈;
地點
其它/不拘;
簡述
AI 時代高速發展，銳隆提供先進封裝、晶圓材料與高規格加工服務，協助客戶搶佔市場先機。
面對 HPC、HBM、AI Server 與 5G 趨勢，銳隆打造完整半導體材料供應平台。
從 FOPLP 面板級封裝到 III-V 半導體材料，銳隆支援下一世代高效能晶片需求。
AI 晶片需要更高階的封裝與材料技術，銳隆提供完整技術整合方案。
銳隆專注於高效能運算材料與先進封裝，為科技產業提供穩定供應與客製支援。;
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其它/不拘 |
yes
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5月14日
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行銷傳銷
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:銳隆｜半導體與光電的核心夥伴
:銳隆｜半導體與光電的核心夥伴
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編號# 306530;
類別
行銷傳銷
標題
:銳隆｜半導體與光電的核心夥伴;
地點
其它/不拘;
簡述
銳隆專注於半導體材料、光電玻璃、科研材料與先進封裝整合，提供從研發到量產的一站式技術支援。
從晶圓材料、精密玻璃加工到 FOPLP 封裝技術，銳隆協助高科技產業快速完成產品落地。
銳隆整合材料供應、精密加工與薄膜鍍膜技術，打造高效率半導體與光電供應鏈。
聚焦 AI、HPC、高速運算與新世代顯示技術，銳隆提供完整高階材料與製程方案。
我們不只是供應材料，更協助客戶加速研發、試產與量產導入。
銳隆光電 × 銳隆科研，專注於先進半導體材料、光電玻璃加工、前瞻封裝技術與科研材料整合供應，致力打造從「研發、試產到量產」的一站式高科技整合平台。
面對 AI 人工智慧、高效能運算（HPC）、HBM 高頻寬記憶體、5G/6G 通訊、自駕車與資料中心快速成長的全球趨勢，半導體與光電產業對於高精度材料與先進封裝技術的需求持續提升。銳隆結合多年材料供應與精密加工經驗，協助客戶快速完成產品開發與技術落地。;
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其它/不拘 |
yes
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5月14日
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行銷傳銷
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銳隆光電 × 銳隆科研｜從材料到封裝的完整供應鏈
銳隆光電 × 銳隆科研｜從材料到封裝的完整供應鏈
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編號# 306529;
類別
行銷傳銷
標題
銳隆光電 × 銳隆科研｜從材料到封裝的完整供應鏈;
地點
其它/不拘;
簡述
銳隆光電專注於半導體、光電顯示與科研材料領域，整合「材料供應、精密加工、薄膜鍍膜與先進封裝」核心技術，提供從研發、試產到量產的一站式解決方案。產品涵蓋半導體晶圓材料、FOPLP 面板級扇出封裝、導電玻璃、光學基板、真空鍍膜靶材，以及鈣鈦礦、量子點、石墨烯等尖端科研材料，廣泛應用於 AI、高效能運算（HPC）、5G/6G、光電顯示、新能源與先進電子產業。銳隆以快速交期、穩定品質與高度客製化能力，成為企業與科研單位從創新開發到量產導入的重要技術夥伴。;
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其它/不拘 |
yes
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5月13日
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公司行號
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從材料到封裝的一站式半導體戰略方案
從材料到封裝的一站式半導體戰略方案
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編號# 306527;
類別
公司行號
標題
從材料到封裝的一站式半導體戰略方案;
地點
其它/不拘;
簡述
銳隆集團專注於先進半導體材料、光電玻璃加工、前瞻封裝與科研材料供應，整合「材料供應 × 精密加工 × 薄膜鍍膜 × 封裝技術」完整產業鏈，提供客戶從研發、試產到量產的一站式解決方案。
聚焦 AI、高效能運算（HPC）、第三代半導體、光電顯示與新能源材料領域，協助企業加速產品落地與技術升級。;
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其它/不拘 |
yes
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5月13日
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行銷傳銷
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銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案
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編號# 306526;
類別
行銷傳銷
標題
銳隆集團產品類別全圖譜 一站式研發與生產方案;
地點
其它/不拘;
簡述
先進封裝與半導體材料 (Advanced Semiconductor)
戰略定位：鎖定 AI 運算、HPC 高效能運算與三代半導體趨勢。
•前瞻封裝技術 (FOPLP)：面板級扇出型封裝載板加工（支援 310×310mm / 510×515mm / 700×700mm 大尺寸）。
•核心半導體基材：供應 2–12 吋 Si (矽)、SOI (絕緣層上矽)、SiC (碳化矽)、Ge (鍺)、GaAs (砷化鎵) 等 III-V 族化合物。
•客製化工藝：單/雙面拋光、特定厚度切割、平邊 (Flat)/缺口 (Notch) 定位。
•真空鍍膜靶材：包含 Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu 等純金屬，及 ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 等氧化物。
•濺鍍服務：專業多層金屬疊層 (如 Ti/Pt/Au) 技術支援。
光電玻璃與精密加工方案 (Display & Optical Tech)
戰略定位：涵蓋 10 代線規模，提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。
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其它/不拘 |
yes
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5月13日
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公司行號
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銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣
銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣
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編號# 306525;
類別
公司行號
標題
銳隆光電 × 銳隆科研 ｜ 科技台灣;
地點
其它/不拘;
簡述
戰略定位：涵蓋 10 代線規模，提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。
•機能性導電玻璃與薄膜：高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃，適用於電致變色、OLED 與太陽能；以及導電軟板 (ITO Film)。
•精密玻璃加工工藝：CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。
•精密印刷：黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。
•機能性表面鍍膜：AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。
•特種光學基板：供應石英晶圓、藍寶石晶圓、BF33、B270BK7、D263T、EXG、Eagle2000、OA-10。
•超薄規格：0.2mm – 1.1mm 無鹼高穿透耐溫玻璃。;
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其它/不拘 |
yes
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5月13日
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公司行號
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光電玻璃與精密加工方案 (Display & Optical Tech)
光電玻璃與精密加工方案 (Display & Optical Tech)
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編號# 306524;
類別
公司行號
標題
光電玻璃與精密加工方案 (Display & Optical Tech);
地點
其它/不拘;
簡述
戰略定位：涵蓋 10 代線規模，提供從基材到機能化表面處理的全套工藝。
•機能性導電玻璃與薄膜：高平整、低電阻 ITO/FTO/AZO 導電玻璃，適用於電致變色、OLED 與太陽能；以及導電軟板 (ITO Film)。
•精密玻璃加工工藝：CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化。
•精密印刷：黑色矩陣 (BM)、LOGO 印刷、感測器線路絲印。
•機能性表面鍍膜：AR (抗反射)、AG (抗炫光)、AF (防指紋) 加工。
•特種光學基板：供應石英晶圓、藍寶石晶圓、BF33、B270、BK7D263T、EXG、Eagle2000、OA-10。
•超薄規格：0.2mm – 1.1mm 無鹼高穿透耐溫玻璃。;
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其它/不拘 |
yes
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5月13日
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公司行號
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前瞻封裝技術 (FOPLP)
前瞻封裝技術 (FOPLP)
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編號# 306521;
類別
公司行號
標題
前瞻封裝技術 (FOPLP) ;
地點
苗栗縣市;
簡述
扇出型面板級封裝：310×310 mm / 510×515 mm / 700×700 mm
應用領域： AI 晶片、HPC 高效能運算、HBM、5G/6G、自駕車、資料中心;
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苗栗縣市 |
yes
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5月12日
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公司行號
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半導體材料與靶材服務
半導體材料與靶材服務
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編號# 306520;
類別
公司行號
標題
半導體材料與靶材服務;
地點
苗栗縣市;
簡述
面板玻璃：10代線光電面板、觸控顯示（切割｜研磨｜印刷｜強化｜
鍍膜｜線路蝕刻）
半導體玻璃：石英晶圓、玻璃晶圓、藍寶石晶圓
高規玻璃：無鹼高穿透耐溫玻璃 (0.2–1.1 mm)
特殊光學：藍寶石、BF33、B270、BK7、D263T、EXG、
Eagle2000、OA-10
加工實力： 異形切割｜研磨拋光｜精密印刷｜化學強化|
光學鍍膜｜AR/AG/AF;
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苗栗縣市 |
yes
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5月12日
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行銷傳銷
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銳隆科研：尖端材料供應站
銳隆科研：尖端材料供應站
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編號# 306519;
類別
行銷傳銷
標題
銳隆科研：尖端材料供應站;
地點
苗栗縣市;
簡述
鈣鈦礦 & 量子點：CsPbCl2Br、CsPbI3 全光譜材料
有機光電材料:Spiro-OMeTAD、BCP、P3HT、PCBM、PEDOT:PSS
奈米碳材：石墨烯 (粉末/分散液)、單壁/多壁碳管、石墨化碳管
高純化學品： 碘化銦、氧化銦、氧化錫、二碘化錫等
CAS 查詢： 支援 35 萬種化學試劑價格即時查詢;
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苗栗縣市 |
yes
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5月12日
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