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【前瞻科研與實驗試樣夥伴】銳隆光電：半導體晶圓、特種光電玻璃加工及尖端材料客製化清單
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地點 |
苗栗縣市
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簡述
Dear教授／研究先進您好：
在半導體微縮突破實體極限、次世代光電元件百家爭鳴的當下，實驗室驗證（Proof of Concept, PoC）的進展往往受制於樣品基底的精準度、材料純度與客製化打樣的交期瓶頸。
銳隆光電長期深耕半導體晶圓加工、高階特種光電玻璃製程與前瞻材料供應。為全力支援台灣學研團隊衝刺頂級期刊、專利佈局與前瞻產學專案，我們將製程能量整合為「產學研前瞻試樣快速通道」，全面支援小量多批、非標尺寸微加工與關鍵材料採購。
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詳細資料
以下為您彙整當前前瞻光電、半導體與能源領域最受矚目的核心產品與技術細項清單，歡迎實驗室團隊參考與諮詢：
銳隆光電 • 次世代前瞻科研產品與客製化製程清單
1.先進封裝與玻璃芯載板（Glass Substrate / TGV / FOPLP）
鎖定 AI 伺服器晶片載板、CoWoS 載具、高頻高速通訊與光電共封裝（CPO）研究
TGV／玻璃通孔與高頻玻璃基板：
超薄無鹼玻璃（Alkali-Free Glass）：厚度 0.13mm / 0.18mm / 0.2mm / 0.3mm / 0.4mm / 0.5mm / 0.7mm / 1.0mm（低介電損耗、高平坦度、抗熱翹曲）
石英玻璃載片（Quartz）：厚度 0.05mm（超薄微晶）至 2.0mm
光學級特種玻璃：Corning EXG、Eagle XG、Schott D263T、BF33、BK7、B270、EG2000、OA-10
先進封裝暫時鍵合載具（Temporary Bonding Carrier Glass）：
2吋 至 12吋 玻璃晶圓（Glass Wafer）與石英晶圓（Quartz Wafer）
超平坦表面粗糙度（Ra < 0.5 nm 等級）、客製倒角與雷射打標
玻璃金屬化與微電極線路（Redistribution Layer, RDL 模擬）：
微影曝光顯影、濕式/乾式蝕刻微流道與電極圖案化代工
濺鍍種子層（Seed Layer）：Ti / Cu、Cr / Au、Ni、Al、Ag、SiNx 介電層代工
2.二維材料、單層石墨烯與碳奈米科技（2D Materials & Carbon Nanotech）
鎖定後摩爾時代電晶體、神經形態元件（Memristor）、極限熱傳導與超高感度生物感測
石墨烯系列（Graphene Family）：
CVD 單層石墨烯（Single-Layer Graphene）：銅箔基底、轉移至 SiO2/Si 晶圓、石英或 PET/PI 軟板
單層／少層石墨烯粉末與分散液：高比表面積、優異導電率
氧化石墨烯（GO）與還原氧化石墨烯（rGO）
碳奈米管系列（Carbon Nanotubes, CNTs）：
單壁奈米碳管（SWCNTs）：高純度電子級／半導體型
多壁奈米碳管（MWCNTs）：試劑級多壁、短多壁奈米碳管
石墨化多壁奈米碳管（Graphitized MWCNTs）：超高結晶度與導熱特性
請參考：https://www.sci-study.com/chemical/index
聯繫我們：037-431674 / 037-731310 / 037-732379
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