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提供
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標題 |
半導體與光電面板最佳策略夥伴
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地點 |
苗栗縣市
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簡述
銳隆集團長期深耕半導體材料、光電玻璃、科研材料與先進封裝領域，致力於提供從「研發、試產到量產」的一站式整合解決方案。面對 AI、高效能運算（HPC）、先進封裝、光電顯示與新能源產業快速成長，企業對材料供應、製程整合與交期效率的需求日益提升，銳隆以完整供應鏈整合能力，成為科技產業與研究單位的重要合作夥伴。
在半導體領域，銳隆提供 FOPLP 面板級封裝技術與多尺寸加工服務，並供應 Si、SOI、SiC、Ge、GaAs 等半導體晶圓材料，同時支援切割、拋光與鍍膜加工。光電領域則提供 ITO／FTO／AZO 導電玻璃、CNC 精密加工、化學強化、光學鍍膜與特殊光學基板供應，應用涵蓋 OLED、觸控、智慧顯示與光學產業。
銳隆科研材料站則專注於科研與前瞻材料供應，提供鈣鈦礦、量子點、石墨烯、碳奈米管、有機光電材料與高純度科研化學品，並支援超過 35 萬種化學品 CAS 即時查詢。
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詳細資料
隨著 AI 晶片、高速運算、HBM、5G／6G 通訊、自駕車與新能源市場快速擴張，科技產業已從單純的材料競爭，轉變為「供應鏈整合能力」與「製程效率」的全面競爭。企業除了追求高性能材料，更需要兼具快速交期、客製化加工與穩定量產能力的合作夥伴。
銳隆集團以多年累積的材料與製程整合經驗，建立完整的一站式服務平台，將半導體材料、光電玻璃、薄膜鍍膜、科研材料與先進封裝技術整合於同一供應鏈中，大幅降低客戶在研發與量產過程中的溝通成本與開發時間。
在先進封裝方面，銳隆積極布局 Fan-Out Panel Level Packaging（FOPLP）面板級封裝技術，支援多尺寸面板加工能力，可因應高密度封裝、高速傳輸與高效散熱需求。此技術廣泛應用於 AI 晶片、資料中心、高效能運算、自駕車與高速通訊產品，已成為下一世代半導體封裝的重要方向。
在半導體製程支援方面，銳隆除了提供多尺寸晶圓與 III-V 材料外，也能依客戶需求進行單／雙面拋光、客製切割、Flat／Notch 加工與晶圓鍍膜等服務，協助客戶提升元件穩定性與產品良率。搭配高純度金屬與氧化物靶材供應，可滿足半導體、MEMS、感測器與光電元件等多元應用需求。
光電與顯示應用方面，銳隆具備大型玻璃加工與高精度製程能力，除了導電玻璃供應外，也整合 CNC 精密切割、異形加工、鑽孔、研磨拋光、化學強化與線路製程等服務，能依不同產品需求提供客製化解決方案。搭配 AR 抗反射、AG 抗炫光、AF 防指紋等光學鍍膜技術，可有效提升顯示品質與產品耐用性。
此外，銳隆亦提供多種高規格光學基板與超薄耐溫玻璃，可應用於精密光學、半導體設備、車載顯示、醫療設備、生技產業與高階光電產品，滿足市場對高可靠性材料的需求。
在科研材料領域，銳隆科研材料站持續擴充新能源、奈米科技與有機光電材料供應，協助學研機構、新創團隊與企業研發單位快速取得前瞻材料。從鈣鈦礦、量子點、石墨烯到 OLED 有機材料，皆可支援多元研究與新技術開發需求。
為提升科研採購效率，銳隆也建置超過 35 萬種化學品 CAS 即時查詢系統，協助研究人員快速搜尋材料資訊，縮短採購流程與開發時程，讓研究與產品開發更加有效率。
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聯絡人姓名 |
林小姐
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聯絡人電話 |
037431674
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