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標題 |
:銳隆｜半導體與光電的核心夥伴
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其它/不拘
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簡述
銳隆專注於半導體材料、光電玻璃、科研材料與先進封裝整合，提供從研發到量產的一站式技術支援。
從晶圓材料、精密玻璃加工到 FOPLP 封裝技術，銳隆協助高科技產業快速完成產品落地。
銳隆整合材料供應、精密加工與薄膜鍍膜技術，打造高效率半導體與光電供應鏈。
聚焦 AI、HPC、高速運算與新世代顯示技術，銳隆提供完整高階材料與製程方案。
我們不只是供應材料，更協助客戶加速研發、試產與量產導入。
銳隆光電 × 銳隆科研，專注於先進半導體材料、光電玻璃加工、前瞻封裝技術與科研材料整合供應，致力打造從「研發、試產到量產」的一站式高科技整合平台。
面對 AI 人工智慧、高效能運算（HPC）、HBM 高頻寬記憶體、5G/6G 通訊、自駕車與資料中心快速成長的全球趨勢，半導體與光電產業對於高精度材料與先進封裝技術的需求持續提升。銳隆結合多年材料供應與精密加工經驗，協助客戶快速完成產品開發與技術落地。 |
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詳細資料
在半導體材料領域，銳隆提供 2–12 吋 Si（矽）、SOI（絕緣層上矽）、SiC（碳化矽）、Ge（鍺）、GaAs（砷化鎵）及 III-V 族化合物等核心半導體基材，並支援客製厚度切割、單雙面拋光、Flat／Notch 定位等特殊規格加工需求。同時提供 Al、Cr、Ti、Ni、Au、Ag、Pt、Mo、W、Cu 等純金屬靶材，以及 ITO、AZO、IGZO、TiO2、SiO2 等氧化物靶材，搭配專業薄膜濺鍍與多層金屬疊層服務，滿足高階晶片與光電元件製程需求。
在先進封裝領域，銳隆積極投入 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）面板級扇出型封裝技術，支援 310×310 mm、510×515 mm 以及 700×700 mm 大尺寸載板加工，廣泛應用於 AI 晶片、HPC 高效能運算、HBM、高速通訊與車用電子等市場，協助客戶提升封裝效率與散熱性能。
除了半導體領域外，銳隆亦提供完整光電玻璃與精密加工方案，涵蓋 10 代線規模的顯示面板加工能力。服務內容包含 CNC 精密切割、鑽孔、研磨拋光、化學強化、精密絲印、黑色矩陣（BM）印刷、感測線路印刷以及 AR／AG／AF 光學鍍膜處理。材料方面則提供石英晶圓、藍寶石晶圓、BF33、BK7、D263T、EXG、Eagle2000 等高規格光學基板，以及 0.2 mm–1.1 mm 超薄無鹼高穿透耐溫玻璃。
銳隆科研則聚焦於新世代科研材料供應，提供鈣鈦礦（Perovskite）、量子點（Quantum Dot）、石墨烯、單壁／多壁碳管、有機光電材料與高純度化學品，並支援超過 35 萬種 CAS 化學品即時價格查詢，協助學術研究、實驗室與產業 R&D 團隊快速取得所需材料。
銳隆始終堅持以「高品質、快速交期、技術整合、客製服務」為核心，協助客戶降低供應鏈整合成本，縮短產品開發週期，成為高科技產業值得信賴的長期合作夥伴。
�� 35萬種CAS化學品價格查詢
請參考：https://www.sci-study.com/chemical/index
聯繫我們：037-431674 / 037-731310 / 037-732379
【銳隆光電】官網： https://www.rlo-vip.com
Email：[email protected]
【銳隆科研】官網： https://www.sci-study.com
Email：[email protected] |
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聯絡人姓名 |
林小姐
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聯絡人電話 |
037431674
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