科技台灣｜從研發到量產的一站式整合平台
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編號# 306572;
供/求
提供;
標題
科技台灣｜從研發到量產的一站式整合平台;
地點
苗栗縣市;
簡述
在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、先進封裝（Advanced Packaging）、HBM高頻寬記憶體、第三代半導體及新能源產業快速發展的時代，企業面臨的不僅是技術創新，更需要穩定的材料供應、完整的製程整合能力以及快速量產導入能力。
銳隆集團長期深耕半導體材料、光電玻璃、科研材料、薄膜鍍膜及先進封裝領域，整合材料供應、精密加工、鍍膜製程與先進封裝技術，打造從研發實驗室、產品試作、試量產到正式量產的一站式技術服務平台。
【先進封裝與半導體材料】
• FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）先進封裝服務
• 支援 310×310、510×515、700×700 mm Panel尺寸
• Si、SOI、SiC、Ge、GaAs、III-V半導體材料供應
• 晶圓切割、研磨、拋光、鍍膜加工
• 客製化晶圓加工服務;
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